CMP抛光材料
金属离子总量低于50ppb的特别规格的JH-T28、JH-T281是半导体晶片CMP抛光的重要原材料,通过溶胶凝胶工艺可以制备不同粒径的抛光液用于多层级的晶片抛光。
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产品编号
ProductCode
化学名称
Chemcial Name
CAS#
EC#
分子式
Formula
分子量
MW
主要应用领域
Main Application Industry
SAF Coolest v1.3 设置面板 FNUSX-ZADO-AXSDE-AXX
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